Задумался запилить станочек
Парни волной паяются и двухсторонние платы все кроме плат у которых компоненты DIP находятся со стороны соприкосновения волны, при экономической выгоде волной пропаивают и SMD и DIP компоненты , переходные отверстия закрываются маской на этапе производства ПП ,а КП под проводники либо компоненты устанавливающиеся после пайки закрываются соответствующими термостабильными компаудами